-- 集成型模擬配套芯片完美結(jié)合電源管理與信號(hào)鏈功能性以?xún)?yōu)化電源性能

北京2008年9月26日電 /新華美通/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款全面集成型電源管理與信號(hào)鏈配套芯片，可支持基于 OMAP35x 處理器設(shè)計(jì)的所有系統(tǒng)電源要求，從而壯大了針對(duì)嵌入式處理器設(shè)計(jì)的電源管理產(chǎn)品陣營(yíng)。通過(guò)將領(lǐng)先電源管理電路與 TI 低功耗嵌入式處理器進(jìn)行完美結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)較佳電源效率與性能，從而可延長(zhǎng)電池使用壽命及系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps65950.html 。

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TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950 器件不僅能縮小板級(jí)空間，并可高效管理OMAP35x 處理器的系統(tǒng)電源與控制。TPS65950 可支持多達(dá) 14 個(gè)電源管理轉(zhuǎn)換通道。除了集成型 3 MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器與低噪聲 LDO 外，該產(chǎn)品還在 7 毫米 x 7 毫米 的 BGA 封裝中高度集成了眾多組件，如雙通道音頻編解碼器與驅(qū)動(dòng)器、各種監(jiān)控特性、電池充電器、LED 驅(qū)動(dòng)器、10 位 3 輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器、振動(dòng)與鍵區(qū)功能性、帶集成 5 V 電源的高速 USB 收發(fā)器以及 I2C 通信接口等。TPS65920 與 TPS65930 器件均采用 10 毫米 x 10 毫米封裝、支持多達(dá) 8 個(gè)電壓軌，并具有 TPS65950 的部分特性。

全新電源配套器件壯大了不斷發(fā)展的單／多輸出穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列，可充分滿(mǎn)足 OMAP35x 處理器的需求。除 TPS659xx 產(chǎn)品系列外，TI 已售出數(shù)百萬(wàn)片微小型單輸出 TPS6235x 系列 3 MHz DC/DC 轉(zhuǎn)換器與多輸出 TPS65023 轉(zhuǎn)換器，這些解決方案使 OMAP35x 設(shè)計(jì)人員能夠更靈活地進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化。

TPS659xx、 TPS65023 以及 TPS6235x 器件采用專(zhuān)用 I2C 通信接口，以實(shí)現(xiàn) TI SmartReflex(TM) 電源與性能管理技術(shù)，從而可進(jìn)一步節(jié)省電能。

采用 SmartReflex 技術(shù)優(yōu)化的電源管理

TI 的 SmartReflex 技術(shù)充分發(fā)揮其深亞微米工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可顯著降低 OMAP35x 處理器的芯片級(jí)電流損耗。該技術(shù)將各種智能與自適應(yīng)軟硬件特性進(jìn)行完美整合，可根據(jù)設(shè)備任務(wù)、工作模式以及過(guò)程與溫度變化，進(jìn)行動(dòng)態(tài)控制電壓、頻率以及電源。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://tinyurl.com/4qj879 。

SmartReflex 技術(shù)可協(xié)調(diào)所有主要系統(tǒng)組件的功耗與性能，其中包括多處理內(nèi)核、硬件加速器、功能塊以及外設(shè)。電源管理單元庫(kù)可為便攜式設(shè)備電源域的系統(tǒng)分區(qū)實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度方案。最后，SmartReflex 技術(shù)還提供一種開(kāi)放式軟件框架，從而可在更低級(jí)別的硬件技術(shù)之間實(shí)現(xiàn)智能協(xié)調(diào)，并能夠與基于操作系統(tǒng)的第三方電源管理軟件相兼容。

面向各種市場(chǎng)的領(lǐng)先應(yīng)用處理器

2 月份推出的 OMAP35x 產(chǎn)品將 TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的無(wú)線手持終端技術(shù)推向了主流消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域，從而進(jìn)入了消費(fèi)類(lèi)、嵌入式以及醫(yī)療等全新市場(chǎng)。OMAP35x 處理器采用 ARM(R) Cortex(TM)-A8處理器技術(shù)開(kāi)發(fā)，并將 2D/3D 圖形引擎、視頻加速器以及 TMS320C64x+(TM) 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核進(jìn)行完美結(jié)合，從而可在統(tǒng)一芯片上為客戶(hù)提供業(yè)界較佳的集成多內(nèi)核處理能力。

OMAP35x 系列器件由四種不同的單芯片處理器組成，即 OMAP3503、OMAP3515、OMAP2525 以及 OMAP3530。此外，TI 的編解碼器、揚(yáng)聲器放大器以及耳機(jī)放大器等低功耗音頻產(chǎn)品系列還為上述器件提供了有益補(bǔ)充。如欲了解有關(guān) TI OMAP35x 處理器與互補(bǔ)型模擬產(chǎn)品的更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://tinyurl.com/3kcrzp 。

供貨情況

列入第四季度批量生產(chǎn)計(jì)劃的 TPS65920、TPS65930 以及 TPS65950 現(xiàn)已開(kāi)始提供樣片。已投入批量生產(chǎn)的 TPS65023 與 TPS6235x 器件現(xiàn)已全面上市，可通過(guò) TI 及其分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)。評(píng)估版、應(yīng)用手冊(cè)以及 TI 綜合產(chǎn)品系列的電源管理單元均可通過(guò)訪問(wèn)網(wǎng)站 http://www.ti.com.cn/pmu 獲取。

商標(biāo)

TMS320C64x+ 與 SmartReflex 是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。

德州儀器公司簡(jiǎn)介

德州儀器 (TI) 致力于幫助客戶(hù)從容應(yīng)對(duì)任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來(lái)世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過(guò) 25 個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷(xiāo)售機(jī)構(gòu)。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請(qǐng)查詢(xún) http://www.ti.com.cn。

TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話(huà)：800-820-8682。